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• Eingabe: Layoutdaten im Gerber-Format mit Blendentabelle. Bohrdaten in Excellon- oder Sieb&Meyer - Format (SM 1000 und SM 3000)
• Ausgabe: HPGL® - oder DXF-Format mit Fräswegoptimierung, Bohrdaten in Excellon- oder Sieb&Meyer - Format
• RUBOUT-Isolierverfahren entfernt Restkupferflächen partiell oder global (wichtig für HF- und SMD-Schaltungen)
• Bei Bedarf zusätzliche Isolierbahnen um Lötaugen
• Kopierfunktion ermöglicht Mehrfachfräsen eines Layouts in einem Arbeitsgang
• Korrekte Berechnung selbst überlappender Leiterbahnen !
• Runde, quadratische, längliche und achteckige Lötaugen werden unterstützt
• Komfortabler Grafikeditor mit vielen Konfigurier- und Editierfunktionen
• Arbeitsfläche 32000 x 32000 Layouteinheiten ( 812 x 812mm bei 1 Mill Auflösung)
• Die Auflösung der Konvertierung entspricht der Auflösung des vorgegebenen Platinenlayouts